浅谈混凝土空心砌砖的施工工艺是怎样的？

　　工艺流程: 底层处理→找标高弹水平操控线→陶粒过筛、水闷→拌和→铺设陶粒混凝土→维护

　　底层处理:在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板底层进行处理,把粘结在底层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉,用钢丝刷刷掉水泥浆皮,然后用扫帚扫净。 找标高弹水平操控线:依据墙上的+50cm水平标高线,往下量测出垫层标高,有条件时可弹在四周墙上。 假如房间较大,可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有斜度要求的地上,按设计要求的斜度找出最高点和最低点后,拉小线再抹出斜度墩,以便操控垫层的表面标高。 陶粒过筛、水闷:为了铲除陶粒中的杂物和细粉末,陶粒出场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛(筛孔为30mm),第二遍过小孔径筛(筛孔为5mm),使5mm粒径含量操控在不大于5%的要求,在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水,将陶粒闷透,水闷时间应不少于5d。

　　拌和:先将骨料、水泥、水和外加剂均按分量计量。骨料的计量答应误差应小于±3%,水泥、水和外加剂计量答应误差应小于±2%。因为陶粒预先进行水闷处理,因此拌和前依据抽测陶粒的含水率,调整配合比的用水量。 选用自落式拌和机的加料次序是:先加1/2的用水量,然后参加粗细骨料和水泥,拌和约lmin,再加剩下的水量,持续拌和不少于2min。 选用强制式拌和机的加料次序是:先加细骨料、水泥和粗骨料,拌和约lmin,再加水持续拌和不少于2min。 拌和时间比一般混凝土稍长,约3min左右。 铺设、振捣或滚压:浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm,强度等级应不小于C10。 在已整理洁净的底层上浇水湿润。 涂刷水灰比官为0.4~0.5的水泥浆结合层。

　　铺已拌和好的陶粒混凝土,用铁锹将混凝土铺在底层上,以已做好的找平墩为标准将灰铺平,比找平堆高出3mm,然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时,可随铺随用铁锹和特制木决定拍压密实,并随即用大杠找平,用木抹子搓平或用铁滚滚压密实,悉数操作过程要在2h内完结。 浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝,如必须留施工缝时,应用木方或木板挡好断槎处,施工缝最好留在门口与走道之间,或留在有实墙的轴线中心,接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆(W/C为0.4~0.5)结合层,再持续浇筑。浇筑后应进行浇水维护。强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。 冬期施工时,陶粒上浇水不得受冻,应有满足的保温材料掩盖。室内操作温度要在+5℃以上。

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